9 月 17 日，华为全联接大会 2026 在上海启幕。华为发布业界首个采用 NPO 技术的昇腾 960 超节点，并升级鲲鹏超节点、推出 OceanStor M900 AI 记忆存储系统。

会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛宣布昇腾 960 芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 推出，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 推出，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏。依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

基于昇腾 960 芯片和 Hi-ONE，华为打造了业界首个采用 NPO 技术的超节点——昇腾 960 超节点，单个超节点为 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 的算力，高达 1PB 的 HBM 容量。超节点中用 5500 个 Hi-ONE，替代原本需要的 4 万 8 千颗 800G 光模块，降低了超 550 千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到 99.8%。