今天，于拉斯维加斯举办的 CES 消费电子展上，英伟达 CEO 黄仁勋在主题演讲上宣布，该公司下一代名为「Rubin」的芯片已进入「全面生产」阶段。

黄仁勋透露，Rubin 芯片将于今年晚些时候正式推出。该芯片在运行聊天机器人及其他 AI 应用程序时，其 AI 计算性能是上一代产品的 5 倍。

目前的 Vera Rubin 平台由 6 款独立英伟达芯片组成，其中旗舰设备包含 72 个图形处理单元（GPU）和 36 个新型中央处理器（CPU）。这些芯片可连接成包含超过 1000 个 Rubin 芯片的集群（Pods）。

尽管晶体管数量仅为前代的 1.6 倍，但通过采用一种专有的数据格式，英伟达实现了巨大的性能飞跃。英伟达高管向路透社证实，这些芯片目前已在其实验室中，由 AI 公司客户进行测试。

在技术细节方面，黄仁勋重点介绍了两项关键创新：

• 上下文内存存储（Context Memory Storage）：旨在帮助聊天机器人更快速地响应数百万用户同时发起的长对话，提升并发处理能力；
• 共封装光学（Co-packaged Optics）：新一代网络交换机技术，是连接成千上万台机器的关键，将与 Broadcom 和 Cisco 的同类产品展开竞争。

在自动驾驶领域，英伟达宣布将更广泛地发布名为「Alpamayo」的软件及其训练数据。该软件能帮助自动驾驶汽车进行路径决策，并为工程师提供决策依据。

黄仁勋表示：「我们不仅开源模型，还开源用于训练这些模型的数据，因为只有这样，你才能真正信任模型的来源。」